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拉开帷幕。本届大会现场空气炎热，大咖云集，为业界呈献出了蓄力已久的新技能、新计划、更生态喷薄而出、整装待发，以全新的视角洞察电子工业开展趋向。
与此同时，也为行业厂商、业界专家供应一个呈现改进技能、交盛行业趋向、拓展贸易合营、优化供应链的优质平台。
大会时期，“SiP及优秀半导体封测技能”中央论坛得胜举办，聚焦优秀封装技能的开展趋向、优秀封装的打算仿真和工艺协同优化、中国芯降本提质、SiP封装技能与打算、以及来自终端的案例认识等行业热门，精华纷呈。
正在SiP及优秀半导体封测技能论坛上，江苏长电科技股份有限公司高级技能专家Jacky Wu、是德科技公司交易拓展司理许向东、姑苏伊赛仑特电子科技有限公司副总裁胡榆、奇特摩尔(上海)集成电道打算有限公司产物治理计划司理陈轶昊、昆山芯信安电子科技有限公司总司理陈祺欣等多位行业专家和企业高管揭晓了精华演讲。
正在主办方致辞中，ICPF项目司理徐乙冰分享了2024年半导体行业正在AI、XR和消费电子需求促进下回暖，环球出卖额明显伸长。技能改进和优秀封装技能如SiP需求激增，估计到2028年2.5D/3D封装墟市年伸长率达22%。
其它，还先容了本年11月6-8日正在深圳国际会展中央（宝安馆）举办的ICPF 2024深圳展上的呈现亮点，包蕴IGBT & SIC模块工艺演示线+台专业装备，以及同期60+展位品牌，比方：宝创的预烧结贴片机、诺顶的多成效固晶机、松下的超声芯片接合装备、中科的全主动纳米银/铜正压烧结炉、道远的多芯片搀和贴装机、诚联恺达的甲酸真空炉、思立康的甲酸真空炉、铭沣的全主动三光AOI、山木的正在线式封装基板洗涤机、奥特维的搀和模块键合机以及搀和模块光学检测机、锐铂的植PIN机、安达的三段式灌胶机、广林达的超声波扫描显微镜、正实银膏印刷机以及激光打标机等一多装备品牌。
江苏长电科技股份有限公司智能终端产物线高级司理Jacky Wu带来了题为《异构体系集成告竣-芯片造品创造行业任重道远》的演讲。他指出，集成电道的演进偏向平昔从此以晶体管微缩为主，但从7nm 到5nm再到3nm、2nm时，芯片造程越来越靠拢极限，坐褥出有肯定良率的大领域集成电道成为行业困难之一。
正在这个后台下体系级封装应运而生，芯片打算工程师能够对繁复芯片的差别成效模块，举行孤独打算，流片，以至操纵现有成熟的IP或者die，通过优秀的SIP封装工艺把这些裸芯片连结起来，从而构成体系级的集成电道，差其它裸芯片基于技能与本钱的最优考量能够采用差其它质料、布局和工艺节点，从而引出了异构体系集成。异构体系集成通过封装技能、芯片、器件、电道改进以及体系集成告竣高性价比的成效功能晋升，超越摩尔定律，芯片厂商也渐渐从“卷造程”迈向“卷封装”，OSAT的影响越来越大。
是德科技公司交易拓展司理许向东以《是德科技新型线键缺陷测试技能》为题举行了分享，是德科技（Keysight Technologies, Inc.）推出电气布局测试仪(EST)，这是一款用于半导体创造的键合线 (Wire Bonding) 检测治理计划。
Keysight的电气布局测试仪是一种基于电容的测试治理计划，旨正在无误识别线键合缺陷。通过操纵优秀的均匀测试（PAT）认识，该测试仪从已知的优良单位征战基线，火速检测出诸如近短道、杂散线、线扫和线下垂等缺点。此成效确保了强健的产物德料束缚，并明显晋升了创造结果。
姑苏伊赛仑特电子科技有限公司副总裁胡榆揭晓了题为《高算力时间优秀封装技能最新动向与装备开展趋向》的精华演讲。开始总结了AI行使驱动优秀封装墟市的火速生长，从2023年AI技能神速开展从此，环球AI半导体营收领域到达537亿美元，年生长率27.1%。正在天生式AI的延续伸长下，2023年至2028年的年复合生长率（CAGR）将高达29.7%。正在2025年优秀封装领域将超越守旧封装并逐年伸长，直至2028年环球AI半导体墟市领域将到达1975亿美元。
其次，正在叙到装备趋向时，重心先容了打破守旧印刷技能的束缚的喷印技能以及更高精度及坐褥结果的倒装键合装备，正在植球技能方面也先容了一款能够同时处分两种差别球径，最幼球径为0.15的新型装备。新型激光焊接装备的行使大大下降耗能，实用于植球焊接以及其他多种必要限造焊接的工艺场景，以上新的装备及技能的展示，不单晋升了封装工艺的坐褥结果和产物德料，也为半导体工业对下降本钱，延续改进供应了有力的支柱。
行为业界当先的装备供应商，伊赛仑特永远极力于为客户供应最优秀、最牢靠的半导体封装装备。他日，伊赛仑特将陆续紧跟行业开展趋向，深化与环球顶尖装备创造商的合营，为客户供应越发全数、专业的装备与技能声援任职。同时，伊赛仑特也将踊跃寻找新的交易形式和技能改进，以更好地满意高算力时间对半导体封装技能的需求。
行径现场，来自奇特摩尔(上海)集成电道打算有限公司的产物治理计划司理陈轶昊带来《走向高功能芯片的必经之道：chiplet和互联》的中央分享。
陈轶昊分享和钻探了AI收集互联的他日，尤其夸大了从网间、片间再到片内互联必要联合互联架构的紧张性。跟着AI和大数据的迅猛开展，AI收集面对着超大领域、超高带宽、低延迟和隔断的离间。Chiplet技能通过集成幼芯片来修建大型体系，供应了一种有用的治理计划。
奇特摩尔Kiwi Fabric互联架构依托于Chiplet和高功能RDMA技能，声援超大领域AI盘算推算平台的需求。奇特摩尔的Kiwi Link 32G UCIe V1.1 Die to Die IP呈现了它正在供应高功能、低延迟和高带宽密度方面的当先职位。
其它，奇特摩尔高达800G 带宽的Kiwi NDSA RNIC Chip和GPU Link Chiplet呈现了其正在可编程架构和高并发处分方面的才干。这些技能的开展不单满意了目下的盘算推算需求，也为他日的技能进取摊平了道道。奇特摩尔等候陆续促进这一范畴的改进，以声援更繁复的AI行使和数据认识工作。
昆山芯信安电子科技有限公司总司理陈祺欣，带来了《芯片质料的固执防守者：独立第三方测试的脚色与任务》的中央分享。
陈祺欣指出，独立第三方测试正在芯片质料保护中饰演着至合紧张的脚色。芯片的繁复性和高精度央求使得测试成为贯穿打算、创造、封装和行使全流程的紧张合键。独立第三方测试以其独立性和专业性，不单保护测试结果的平允与正确，还通过高精度装备和定造化计划确保每颗芯片正在各式行使中都能安静牢靠地运转。
独立第三方测试正在半导体工业链国产化中的进献也尤为紧张。通过省略对表洋技能和装备的依赖，这些测试机构加强了工业自立性，帮力企业晋升抗危机才干。同时，第三方测试任职商通过出席同意行业圭表，促进测试流程和质料圭表的环球联合，进一步促举行业圭表化和产物的国际化开展。
芯信安电子科技行为中国当先的独立第三方测试任职供应商，以其专业的团队、优秀的装备和浓密的技能后台，极力于为客户供应全方位的集成电道测试治理计划，帮力芯片工业链的延续改进和优化。
行径的结果，NEPCON项目总监王永婷先生现场抽取了一、二、三等奖，为现场观多送出了车载气氛净化器、汽车吸尘器、气氛轮回扇等奖品，大会也正在抽奖的生动气氛中美满中断。
